ＳＯＰ、ＳＳＯＰの半田付け方法

ＳＯＰパッケージのＩＣ「ＣＳ８４１６」を基板に半田つけします。

使用する半田コテですが、狭い間隔を半田付けするので細いワットの小さな物を使用すると思われますが、
自分は６０Ｗの半田コテを使用します。ＳＳＯＰの半田付けもこれを使用しています。

半田付けする端子の一箇所に半田を盛り付けします。

盛り付けた半田を溶かしながらＩＣをつけます、ＩＣを取り付けながらＩＣを基板の端子に
合わせます。

ズレが無いか確認します。

フラックスを用意します。

端子にフラックスを塗ります。

端子に半田付けします。ブリッジするくらい多めに半田付けします。写真のように適当でいいです。

基板を立てて持ちます。

鎔かす

基板を立てて持ったまま、半田コテを上から下に移動させて、半田を下に熔かして落として行きます。
フラックスを付けてますので、綺麗に半田が端子間から離れていきます。
温度の高めの半田コテの方が早めに熔けますので早めに作業が行えます。

反対側も同じようにします。

　
　　　　　　　　　　


ブリッジが無いか確認します。ブリッジ部分は半田をあてて熔かせば簡単に外れます。
フラックスが汚くのこりますのでレジストクリーナーでふき取ります。

　

ブリッジ、半田が付いていない部分が無いか確認します。無ければ完了です。
　　　　


ＳＳＯＰパッケージのＩＣ「ＡＤ１８５２」を変換基板に半田つけします。

変換基板はダイセン工業製を使用します。
マルツー、共立電子、千石（店頭のみ）で購入できます。


ＳＯＰの時と同じ、一箇所に半田付けをして、ＩＣを固定しながら端子からズレが無い様に設置します。
変換基板の▲が１Ｐｉｎですので、ＩＣについている○の印に向きを合わせます。
ちなみに写真は間違って逆に取り付けていますご注意を！（全部撮影して編集した後気付いた・・・・・）


半田付けを行います。多めに半田をつけます。


余った半田を取り除く為に、半田吸い取り線を用意します。
吸い取る部分を少し広げて、多めに吸い取れるようにします。
広げた部分にフラックスを必ず塗ります。


半田吸い取り線を端子にあてて、コテを使って余分な半田を取り除きます。
（ダンボールで吸い取り線を固定しているのは撮影するカメラを持っていたのでこうするしかなかった。）



反対側も同じ様に取り除きます。


ヤニで汚れていますので、レジストクリーナーでふき取ります。
除去後、ブリッジが無いか確認してください。確認するときはルーペを利用すると便利です。（無いと無理）



慣れてくると、５枚の作業に１０分かかりません。右端は「ＤＩＲ９００１」です。　
上の写真は向きが間違っていますが、この写真のように変換基板の▲とＩＣの○印を合わせてください。そこが１Ｐｉｎとなります。


ピンは秋月電子で販売されている連結ピンです。（丸ピンタイプの物です。）
太い方が基板側になります。　
変換基板に挿した後、安定するようにユニバーサル基板に置きます。


まず２箇所に半田付けを行って傾きが無いか確認を行い、問題が無ければすべてのピンに半田付けを行います。


後は、実際にＩＣソケットに挿して動作確認が取れれば終了です。

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